SOLUTION
SOLUTION
Sealing test application system
常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;

根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。
常规测试1

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;1

根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。1
Online
Phone
0755-2738 0319
We look forward to communicating with you the research results of semiconductor packaging and testing related fields, Achieve win-win cooperation
Our contact number
0755-2738 0319
Our email address
> Learn about our products