SOLUTION
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LED Compo Sort&Tape Passive Compo Pack&Test Semiconductor Testing Automation Equipment Sealing test application system
Sealing test application system
常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；

根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。
常规测试1

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；1

根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。1
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